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  1. 電子製造向け自動ディッピング機械の専門知識/

受動部品製造における精密ディッピングのための革新的ソリューション

目次

受動部品向けディッピング技術の進化
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LONG Automatic Machinery Co., Ltd.は、受動部品業界向けの先進的なソリューションの研究・開発・製造に注力しています。当社の中核技術である薄型キャリアプレート(TCP)は、端子およびアレイディッピング工程の最適化を目的に設計されており、受動電子部品メーカーにとって理想的な選択肢です。

事業範囲と業界の焦点
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当社の専門性は、グローバルかつ産業競争力を高める垂直統合サービスの提供にあります。受動部品分野における幅広い用途に対応しており、以下を含みます:

  • 多層セラミックコンデンサ(MLCC)
  • 多層セラミックインダクタ(MLCI)
  • 低温同時焼成セラミックス(LTCC)
  • 低インダクタンスセラミックコンデンサ(LICC)
  • 多層バリスタ(MLV)
  • その他関連部品

TCPに加え、アレイ薄型キャリアプレート(ATCP)および精密自動機械、周辺機器、ツーリングの包括的なラインナップを提供しています。これらのソリューションは、生産の効率化、品質向上、電子機器製造業界の変化するニーズに対応するために設計されています。

LONG Automaticのディッピング機用薄型キャリアプレート

主要技術と略語
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  • TCP: 薄型キャリアプレート
  • ATCP: アレイ薄型キャリアプレート
  • MLCC: 多層セラミックコンデンサ
  • MLCI: 多層セラミックインダクタ
  • LTCC: 低温同時焼成セラミックス
  • LICC: 低インダクタンスセラミックコンデンサ
  • MLV: 多層バリスタ
  • SMD: 表面実装デバイス

卓越へのコミットメント
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当社の取り組みは製品開発にとどまらず、精度、信頼性、効率性の面でお客様の期待を超えるソリューションの提供を目指しています。詳細な仕様やご要望のご相談は、お問い合わせください。

当社の企業情報、製品特徴、技術ガイドについては以下のリソースをご覧ください:

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