ディッピングプロセス技術の最近の革新 #
LONG Automatic Machinery Co., Ltd.は、ディッピングプロセス技術におけるいくつかの重要な進歩を共有できることを嬉しく思います。これらの開発は、精度、信頼性、そして電子製造業界の進化するニーズに対する当社の継続的な取り組みを反映しています。
最新の発表 #
| 件名 | 日付 |
|---|---|
| SMDスキューディッピングプロセスの成功開発 | 2019-12-09 |
| 〜ARRAY 0605mmディッピングプロセスの成功開発〜 | 2019-12-09 |
| チップサイズ制限0201の大きな突破口 | 2019-12-09 |
これらのマイルストーンは、SMDスキュー部品の精密なディッピングの実現、ますます小型化するARRAY 0605mmフォーマットのプロセス開発、そしてチップサイズ0201までの対応という課題に取り組む当社の能力を示しています。
これらのプロセスの詳細な仕様や機能についてご興味のある方は、ぜひお問い合わせください。
さらに詳しく #
会社連絡先情報：
- 電話: 886-4-23353790, 886-4-23351632
- ファックス: 886-4-23353835, 886-4-23356809
- ウェブサイト: www.longdip.com
- メール: longin@ms77.hinet.net; long@longin.com.tw
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