高周波パッシブ部品向け精密ディッピングソリューション
目次
高周波パッシブ部品向け精密ディッピングソリューション #
今日の急速に進化する通信およびネットワーキング分野では、信号の完全性の信頼性と継続的なミニチュア化の需要がこれまで以上に重要となっています。MLCC、チップ抵抗器、インダクタなどのパッシブ部品は、5G基地局、Wi-Fiルーター、光ファイバー、RFフロントエンドモジュールなどの高周波アプリケーションの性能を確保する上で基盤的な役割を果たしています。
LONGのTCP、アレイ、およびターミネーション自動ディッピングマシンのラインナップは、精度、一貫性、信頼性に重点を置き、これらの進化する要件に対応するよう設計されています。これらのシステムはパッシブ部品の生産に特化しており、均一なペースト厚、汚染の低減、最適化された電気特性を実現します。
TCP 自動シングルサイドディッピングマシン
真空脱泡機能付きTCP自動積み込み・取り出しディッピングマシン
TCP 自動積み込み・取り出しディッピングマシン薄型キャリアプレート（TCP）技術：ミニチュア化の支援 #
LONGの特許取得済み薄型キャリアプレート（TCP）技術は、パッシブ部品の取り扱いにおいて卓越した寸法安定性を提供するよう設計されています。TCPの平坦性と精密な位置決め能力により、厳しい公差が求められる以下のような用途で必要な正確なアライメントと繰り返し可能なディッピングが可能です：
- RFフィルター
- 高周波チップインダクタ
- 低雑音増幅器（LNA）
位置ずれや工程のばらつきを最小限に抑えることで、この技術は一貫したインピーダンスの維持と反射損失の低減を助け、最適なRF回路性能の鍵となります。
(TCP) 薄型キャリアプレート自動化と生産効率 #
LONGの自動ディッピングソリューションは、大量生産環境をサポートするよう設計されています。主な特徴は以下の通りです：
- 高速ハンドリングによるスループットの向上
- 高度なアライメントと精密制御
- 均一な膜厚のための一貫したディッピングパラメータ
- 汚染を最小限に抑える自動異物除去システム
これらの機能により、通信部品メーカーは厳格な品質基準を維持しつつ、生産規模を効率的に拡大できます。
適用分野 #
LONGのターミネーション、アレイ、スラントディッピングマシンは、以下を含む幅広い通信およびネットワーキングハードウェアの製造に不可欠です：
- 5Gミリ波モジュール
- 光トランシーバー
- ワイヤレスアクセスポイント
- ネットワークスイッチおよびサーバー
LONGのディッピング技術を導入することで、製造業者は歩留まりの向上、信号経路のばらつき低減、世界的な品質基準への準拠を実現できます。
詳細な技術仕様や機能情報については、お問い合わせください。