精密自動化與薄膠板技術於被動元件產業的應用 #
龍進自動機械股份有限公司致力於創新研發，推出薄膠板 Thin Carrier Plate (TCP) 技術，專為晶片雙端與側邊沾銀塗佈製程設計。此技術廣泛應用於被動元件電子產業，特別適用於下列產品：
- MLCC（積層陶瓷電容器）
- MLCI（積層陶瓷電感）
- LTCC（低溫共燒多層陶瓷）
- LICC（低阻補償分頻器）
- MLV（積層晶片壓敏變阻器）
公司同時研發並製造相關精密自動化機械設備與周邊治具，提供垂直整合的整線服務，協助產業提升全球競爭力。
名詞說明 #
- TCP：薄膠板（Thin Carrier Plate）
- ATCP：排列式薄膠板（Array Thin Carrier Plate）
- MLCC：積層陶瓷電容器（Multi-layer Ceramic Capacitor）
- MLCI：積層陶瓷電感（Multi-layer Ceramic Inductor）
- LTCC：低溫共燒多層陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics）
- LICC：低阻補償分頻器（Low Inductance Ceramic Capacitors）
- MLV：積層晶片壓敏變阻器（Multilayer Varistor）
- Array：排列式沾銀
- SMD：表面黏著型元件（Surface-Mount Device）
如需了解本機更詳細的功能規格，歡迎聯繫本公司業務部門。
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