RF元件製程自動化與精密封端技術解析
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高頻通訊元件的製程挑戰與解決方案 #
在現今通訊與網路產業快速發展的背景下,訊號完整性與元件小型化成為設計與製造的核心需求。積層陶瓷電容、電阻、電感等被動元件,尤其在5G基地台、Wi-Fi路由器、光纖網路及RF前端模組等高頻應用中,扮演著不可或缺的角色。這些元件必須同時滿足嚴苛的電氣與機械規格。
龍進自動機械針對此需求,推出TCP/ATCP與封端設備,專注於提升被動元件的生產精度與可靠性。這些系統設計重點包括:
- 均勻膜厚控制,確保電氣性能穩定
- 汙染最小化,提升產品良率
- 精密對位,減少元件錯位與鍍層差異
薄膠板(TCP)載具:小型化與精度的關鍵 #
龍進專利的薄膠板(TCP)載具,為被動元件的製程提供卓越的尺寸穩定性與平面度。其高精度定位能力,特別適合RF濾波器、高頻晶片電感、低噪音放大器(LNA)等對精度要求極高的應用。
- 有效降低元件錯位與鍍層差異
- 維持阻抗一致性,減少回波損失
- 提升RF電路效能
先進自動化系統,提升產能與品質 #
龍進自動化封端解決方案具備以下特色:
- 高速搬運,適合大批量生產
- 高精度對位與精準控制
- 一致的封端條件,確保膜厚均勻
- 自動清潔系統,降低汙染風險
這些功能協助電信元件製造商在擴大量產時,仍能維持高品質標準。
廣泛應用於通訊與網路硬體 #
龍進的封端、Array與斜沾製程設備,廣泛應用於:
- 5G毫米波模組
- 光收發模組
- 無線基地台與存取點
- 網路交換機與伺服器
導入龍進的封端技術,有助於提升良率、降低RF訊號路徑變異,並符合國際品質標準。
如需進一步了解設備詳細規格,歡迎聯繫本公司業務部門。