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RF元件製程自動化與精密封端技術解析

目錄

高頻通訊元件的製程挑戰與解決方案
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在現今通訊與網路產業快速發展的背景下,訊號完整性與元件小型化成為設計與製造的核心需求。積層陶瓷電容、電阻、電感等被動元件,尤其在5G基地台、Wi-Fi路由器、光纖網路及RF前端模組等高頻應用中,扮演著不可或缺的角色。這些元件必須同時滿足嚴苛的電氣與機械規格。

龍進自動機械針對此需求,推出TCP/ATCP與封端設備,專注於提升被動元件的生產精度與可靠性。這些系統設計重點包括:

  • 均勻膜厚控制,確保電氣性能穩定
  • 汙染最小化,提升產品良率
  • 精密對位,減少元件錯位與鍍層差異

薄膠板(TCP)載具:小型化與精度的關鍵
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龍進專利的薄膠板(TCP)載具,為被動元件的製程提供卓越的尺寸穩定性與平面度。其高精度定位能力,特別適合RF濾波器、高頻晶片電感、低噪音放大器(LNA)等對精度要求極高的應用。

  • 有效降低元件錯位與鍍層差異
  • 維持阻抗一致性,減少回波損失
  • 提升RF電路效能

薄膠板

先進自動化系統,提升產能與品質
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龍進自動化封端解決方案具備以下特色:

  • 高速搬運,適合大批量生產
  • 高精度對位與精準控制
  • 一致的封端條件,確保膜厚均勻
  • 自動清潔系統,降低汙染風險

這些功能協助電信元件製造商在擴大量產時,仍能維持高品質標準。

廣泛應用於通訊與網路硬體
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龍進的封端、Array與斜沾製程設備,廣泛應用於:

  • 5G毫米波模組
  • 光收發模組
  • 無線基地台與存取點
  • 網路交換機與伺服器

導入龍進的封端技術,有助於提升良率、降低RF訊號路徑變異,並符合國際品質標準。

如需進一步了解設備詳細規格,歡迎聯繫本公司業務部門。